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荣耀路由Pro2最详细拆解:自研双芯片,百元路由的不将就

2019-06-13来源:美食小小课堂

荣耀路由Pro2作为首款采用自研凌霄双芯片的路由器备受大家关注,个人到手用了也有一段时间了,之前写的荣耀路由Pro2开箱帖下有人评论说想看拆机,其实我个人也是比较好奇这款路由的内部结构的,今天正好有时间就满足一下这个大哥的和我自己的好奇心,首先申明本人路由IC硬件方面了解不多,文中如有错误欢迎指正,话不多说进入正题。

荣耀路由Pro2拆解|自研双芯片 · 百元路由的不将就

荣耀Pro2这个方盒子拆机还是比较简单的,跟之前我拆过的荣耀路由2结构差不多,拆下底部防滑胶垫就能看到螺丝所在,用螺丝刀拧下螺丝用塑料翘片或者一字螺丝刀撬开底座与机身卡扣即可打开。

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底座也与之前几款路由的作用类似,固定有金属板和硅胶垫,集成了配重和辅助散热作用

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接着取下两条连接天线的射频线后就可以拿下主板了,主板两面各有一个大大的金属屏蔽罩并且内外都粘有硅胶垫,打开屏蔽罩后主板上所有的芯片就一览无遗了。正面:最大的那颗有着HI标志的是华为自研凌霄4核CPU Hi 5651,与其相邻的是来自Winbond的W632GU6MB-12,靠近WAN接口两个则是MNC的G4001CG千兆网络变压芯片。

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背面集成芯片相较正面就少一些,最大的那颗是来自SPANSION的S34M01G200TFI00闪存芯片,底部较大的两颗则是华为自研的凌霄1151双频WIFI芯片,与之相邻的四个小芯片标注是两种型号:3QEC和SKY 746 2L00N,网上查到信息不多,个人猜测应该是信号放大器。

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荣耀路由Pro这次配备了USB3.0接口,众所周知USB3.0跟WIFI信号是会互相干扰的,所以这次荣耀路由Pro在USB3.0接口上也是做了类似屏蔽罩的处理,将USB3.0接口裸露区域用金属包裹的严严实实。

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天线方面荣耀路由Pro2依旧是隐藏式的免调双频天线,实测穿墙效果不错,并不比那些外置竖起的差,而天线的内置也使得产品ID更加简洁,颜值更加的漂亮。

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关于散热方面这次荣耀路由Pro2是没有想前代那样预留散热孔的,但内部辅助散热做的可是一点也不含糊,几乎所有发热大户都被硅胶垫所覆盖并且与底部金属配重相连,这样做一方面一是设计巧妙另一方面也反应出荣耀路由团队对自研芯片发热控制的自信,具体表现这里不做评价,时间会说明一切。

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拆机到这里就结束了,这篇帖子主要目的其一满足我的好奇已经完成,至于另一个供大佬了解其内部硬件配置应该也算勉强达到;而路由的内部结构做工如何仁者见仁智者见智,笔者认为在300档位已经相当不错了,你觉得呢?可以评论区留下你的看法。

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